Card CompactPCI® Serial CPU EKF SC9-TOCCATA

CompactPCI® Serial CPU Card SC9-TOCCATA

4HP/3U CompactPCI® Serial CPU board, Intel® 11th Generation XEON® Processor

Tính năng chính

CompactPCI® Serial (PICMG® CPCI-S.0) CPU Card
Form factor single size Eurocard (board dimensions 100x160mm²)
Mounting height 3U
Front panel width 4HP (8HP/12HP assembly with optional mezzanine side card)
Front panel I/O connectors for typical system configuration (3 x 10Gbps USB Type-C DP Alt Mode, 3 x 2.5Gbps Ethernet RJ45)
Backplane communication via PCI Express® Gen3, SATA 6G, USB 3, Gigabit Ethernet
New AirMax VSe® backplane connectors up to 25Gb/s differential pair
On-board PCIe® mezzanine expansion option for mass storage modules or side cards
Side cards and low profile mass storage modules available as COTS and also as custom specific

Giá sản phẩm: Liên hệ

SC9-TOCCATA là bo mạch chủ CPU CompactPCI® Serial 4HP/3U hiệu suất cao, tích hợp nhiều tính năng, được trang bị Bộ xử lý Intel® XEON® Thế hệ thứ 11 (nền tảng Tiger Lake H45) cho các ứng dụng công nghiệp.

Mặt trước của SC9-TOCCATA được trang bị 3 cổng Ethernet 2,5Gbps để kết nối mạng (2 cổng hỗ trợ TCC/TSN) và 3 cổng USB Type-C 10Gbps (bật chế độ DisplayPort Alternate) cho phép kết nối thiết bị và màn hình đa năng.

Các giải pháp lưu trữ hàng loạt tích hợp dựa trên các card mở rộng mezzanine cấu hình thấp, có thể chứa tối đa hai mô-đun SSD kiểu M.2. Một trong các khe cắm M.2 phù hợp với mô-đun NVMe (PCI Express® Gen4 x 4) tốc độ cao.

SC9-TOCCATA được trang bị RAM DDR4 ECC lên đến 64GB. Bộ nhớ RAM lên đến 32GB được cung cấp cho các ứng dụng mạnh mẽ, và 32GB nữa có sẵn thông qua khe cắm DDR4 ECC SODIMM.

Bộ xử lý XEON® và Core™ thế hệ thứ 11 được trang bị bộ điều khiển PCH di động RM590E, cho phép tối đa hóa tài nguyên I/O tốc độ cao (ví dụ: PCI Express®, SATA, USB). Cùng với bộ xử lý, tổng cộng 25 làn PCIe® được cung cấp cho việc sử dụng backplane và 8 làn khác để mở rộng mezzanine cục bộ lên đến tốc độ PCIe® Gen4.

Tùy chọn, có thể sử dụng tối đa 8 cổng Gigabit Ethernet bổ sung (có thể là switch hoặc NIC) thông qua đầu nối backplane P6 thông qua mô-đun mezzanine.

Processor	Intel® 11th Generation Mobile XEON® W or Core™ processor Tiger Lake H45 platform Up to 8-core, up to 3MB cache per core Gen 12 graphics, 4 displays up to 8k60 TCC/TSN Extended temperature operation (CPU junction temperature range Tj up to -40°C to +100°C) Embedded & industrial use conditions 45/35W configurable TDP, 25W TDP BGA soldered for optimum reliability Mobile Intel® Series 500 PCH (RM590E IOTG) Intel® Xeon® W processors (Industrial Use Case *) Up to 8 cores, 24MB cache, 32EU, Intel® vPro™ eligible W-11865MRE \| 8c 24M \| 4.7GHz Turbo \| 2.6GHz Base \| 45/35W \| 32EU 1350MHz \| ECC \| TCC/TSN \| VPro \| Tj -40° C to +100° C \| SC9-650D-TOCCATA W-11555MRE \| 6c 12M \| 4.5GHz Turbo \| 2.6GHz Base \| 45/35W \| 32EU 1350MHz \| ECC \| TCC/TSN \| VPro \| Tj -40° C to +100° C W-11155MRE \| 4c 8M \| 4.4GHz Turbo \| 2.4GHz Base \| 45/35W \| 16EU 1250MHz \| ECC \| TCC/TSN \| Tj -40° C to +100° C W-11865MLE \| 8c 24M \| 4.5GHz Turbo \| 1.5GHz Base \| 25W \| 32EU 1350MHz \| ECC \| TCC/TSN \| VPro \| Tj 0° C to +100° C \| SC9-440D-TOCCATA W-11555MLE \| 6c 12M \| 4.4GHz Turbo \| 1.9GHz Base \| 25W \| 32EU 1350MHz \| ECC \| TCC/TSN \| VPro \| Tj 0° C to +100° C W-11155MLE \| 4c 8M \| 3.1GHz Turbo \| 1.8GHz Base \| 25W \| 16EU 1250MHz \| ECC \| TCC/TSN \| Tj 0° C to +100° C \| SC9-340D-TOCCATA
Memory	Integrated memory controller up to 64GB DDR4 3200 with hardware ECC * DDR4 +ECC soldered memory up to 32GB (ultra rugged basic memory) DDR4 +ECC SO-DIMM memory module socket up to 32GB (memory expansion option) Total memory encryption * ECC with XEON® processor SKUs (industrial use)
Front I/O Interface	Front Panel I/O (4HP) 3 x 2.5 Gigabit Ethernet RJ45 receptacles 2.5GBASE-T, 1000BASE-T, 100BASE-TX, 10BASE-Te Intel® vPro®/AMT supported (port 1 RJ45 connector – must be enabled via BIOS settings) Port 2 & 3 TCC/TSN enabled 3 x 10Gbps USB Type-C receptacles DisplayPort Alt Mode USB and/or DisplayPort usage USB 3.2 Gen 2×1 (formerly USB 3.1 Gen2) SuperSpeed+ 10Gbps USB-PD downstream facing ports 5V/3A (Infineon CYPD5225 EZ-PDT CCG5 controller) DisplayPort 1.4 Additional Type-C front I/O with low profile mezzanine S40 or S48 Front Panel I/O (8/12HP) Variety of side cards available, common front panel 8HP/12HP with CPU card For backplanes with system slot right-aligned Various I/O ports e.g. UART, Audio, RJ45 Ethernet, M12-X Ethernet, Wireless (SMA) Custom specific front panel and side card design
Environment	Suitable e.g. for industrial, transportation & instrumentation applications Long-term availability Rugged solution Coating, sealing, and underfilling on request Lifetime application support Operating temperature 0°C to +70°C Operating temperature -40°C to +85°C (industrial temperature range) on request Storage temperature -40°C to +85°C, max. gradient 5°C/min Humidity 5% … 95% RH non-condensing Altitude -300m … +3000m Shock 15g 0.33ms, 6g 6ms Vibration 1g 5-2000Hz MTBF 20.2 years (MIL-HDBK-217F, SN29500 @+40°C)
Certifications	EC Regulatory EN55035, EN55032, EN62368-1 (CE) RoHS compliant Designed & manufactured in Germany ISO 9001 certified quality management
Hãng	EKF

DATASHEETS

Resource

báo giá sản phẩm

Cảm ơn bạn đã tìm hiểu thông tin sản phẩm sau đây. Chúng tôi sẽ sớm liên lạc lại với bạn.(Các mục được đánh dấu * là bắt buộc)

CompactPCI® Serial CPU Card SC9-TOCCATA

Tổng quan

thông số kỹ thuật

download