nROK 7252-WI2-C8S

Fanless Rolling Stock Computer with Intel® 8th/9th Gen Core™/Xeon® CPU

Tính năng chính

  • Intel® Coffee Lake S/Refresh 8th/9th Gen Core™/Xeon® LGA1151 socket-type CPU
  • Six SIM cards + three WWAN modules support
  • LTE/5G WWAN module support
  • 2 x External SSD for RAID 0, 1, 5, 10 (compatible with 15mm disk)
  • 2 x mSATA (occupied mini-PCIe slot)
  • EN 50155, class OT4 conformity
  • Three video outputs, one VGA and two HDMI
  • 3 x mini-PCIe + 2 x M.2 socket expansion
  • 1 x SD card for exporting and backing up data
  • Wide voltage input 24~110VDC (w/ isolation)
  • Up to 3-sec protection against temporary voltage dips

Giá sản phẩm: Liên Hệ

Lượt xem 0

nROK 7252 đạt được hiệu quả hoạt động của dịch vụ và giao thông công cộng. Dựa trên CPU socket-type Intel® Coffee Lake S/Refresh Gen.8/9/Xeon® LGA1151 và PoE 8 cổng 802.3 af/at, nó cung cấp một giải pháp tích hợp kết hợp sức mạnh tính toán cao, hỗ trợ dual-SIM trên mỗi modem.

nROK 7252 cho phép 6 thẻ SIM sao lưu lẫn nhau để có chất lượng kết nối tốt hơn bằng phần mềm. Ngoài ra, sáu thẻ SIM và kiến trúc ba mô-đun WWAN có thể tăng băng thông để có tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn. RAID 0, 1, 5, 10 đảm bảo an toàn cho dữ liệu với 2 x SSD ngoài. nROK 7252 duy trì tính linh hoạt để đáp ứng nhu cầu về các ứng dụng đầu máy toa xe khác nhau, chẳng hạn như thông tin giải trí, bộ định tuyến di động, video server và giám sát video.

 

Front I/O Interface
  • 24 x LED indicators (including 3 x programmable LED)
  • 2 x HDMI 1.4b
  • 1 x VGA
  • 1 x USB 3.1 Gen 2 type A (5V/1A)
  • 1 x USB 3.1 Gen 1 type A (5V/1A)
  • 6 x Externally accessible SIM card sockets with cover
  • 2 x 2.5” removable SSD tray
  • 1 x SD with cover
  • 1 x Reset button
  • 1 x Power button
  • 10 x SMA antenna
Expansion
  • 1 x Full size mini-PCIe socket (USB 2.0, PCIe 3.0/SATA)
  • 1 x Full size mini-PCIe socket (USB 2.0, PCIe 3.0/SATA), BOM optional M.2 3042 Key B socket (USB 2.0, USB 3.1 Gen 1) for LTE/5G NR module with 2 x external SIM
  • 1 x Full size mini-PCIe socket (USB 2.0, USB 3.1 Gen 2 (BOM optional)) for LTE module, BOM optional M.2 3042/3050/3052 Key B socket (USB 2.0, USB 3.1 Gen 2, PCIe 3.0 (BOM optional)) for LTE/5G NR module with 2 x external SIM
  • 2 x M.2 3042/3050/3052 Key B socket (USB 2.0, USB 3.1 Gen 2, PCIe 3.0 (BOM optional)) for LTE/5G NR module with 2 x external SIM
GNSS and Onboard Sensor
  • 1 x Default U-blox NEO-M8N GNSS module for GPS/Glonass/QZSS/Galileo/Beidou
  • G Sensor (3-axis, 10-bit resolution)
LAN and Power over Ethernet
  • 2-Port LAN M12 X-coded, 10/100/1000 Mbps Intel® I210/I219 (support iAMT) GbE
  • 8-Port LAN M12 X-coded, 10/100/1000 Mbps Ethernet Switch GbE, PoE 802.3af/at, max. 60W
Security
  • TPM 2.0: Infineon SLB9665TT2.0FW5.62
Power
  • Power input 24~110VDC w/ isolation
  • 2.2~3 sec (170W~120W) protection against temporary voltage dips
  • Selectable boot-up & shut-down voltage for low power protection by software
  • Setting 8-level power on/off delay time by software
  • Support S3/S4 suspend mode10~255 seconds WDT support, setup by software
  • SDK (Windows/Linux) including utility and sample code
Environment
  • Operating temperatures: EN 50155, class OT4 -40~70°C, 85°C for 10 minutes (w/ industrial SSD) with air flow
  • Storage temperatures: -40°C to 80°C
  • Relative humidity: 90% (non-condensing)
  • Vibration (random)

- 2g@5~500 Hz (in operation, SSD)

  • Vibration (SSD)

- Operating: MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4, common carrier US highway truck vibration exposure
- Storage: MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 24, minimum integrity test

  • Shock (SSD)

- Operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, functional shock=40g
- Non-operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure V, crash hazard shock test=75g

Certifications
  • CE
  • FCC Class A
  • EN 50155: 2017

- Ambient temperature EN 50155, Class OT4 (-40~70°C), 85°C for 10 minutes
- Interruptions of voltage supply class S1, S2
- Supply change over class C1, C2
- EMC EN 50121-1: 2017, EN 50121-3-2: 2016+A1: 2019
- Environment EN 60068-2-1, EN 60068-2-2, EN 60068-2-30
- Shock and vibration IEC 61373 Class B
- Protective coating class PC1 (PC2, by request)

  • EN 45545-2:2013+A1:2015 (PCB)
Physical Characteristics
  • Dimensions: 260 x 266 x 110 (W x D x H) (mm)
  • Weight: 7.6kg
Video Output
  • Chipset Intel® UHD graphics 6302 x HDMI 1.4b up to 4096 x 2160 @ 30Hz
  • 1 x VGA up to 1920 x 1200 @ 60Hz
Ordering Information

nROK 7252-WI2-C8S (P/N: 10A00725203X0)

System bare-bone. Intel® Coffee Lake S/Refresh/Xeon®, DC input 24V~110V (w/ isolation), 8 x PoE, 2 x SSD tray

Hãng NEXCOM

DATASHEETS
nROK7252-Series.pdf
[ nROK7252-Series.pdf , 0.85MB , Apr.26.2024 ]
manuals
báo giá sản phẩm

Cảm ơn bạn đã tìm hiểu thông tin sản phẩm sau đây. Chúng tôi sẽ sớm liên lạc lại với bạn.(Các mục được đánh dấu * là bắt buộc)