aROK 8110

Intel® 8th/9th Gen Core™/Xeon® CPU + Inference Accelerator AI Powered for Autonomous and Machine Vision

Tính năng chính

  • Rolling stock AI recognition and machine vision applications
  • Up to 8-core Intel® 8th/9th Gen Core™/Xeon® CPU processing power
  • 4 x PCIe 3.0 slots for discrete graphics/inference/frame grabber cards
  • Ultra-fast NVMe M.2/U.2 media for high-speed multi-cameras image capture
  • RAID 0/1/5/10 configurable for data secure and integrity
  • 24/36 VDC input with ignition management
  • Special fixture design avoids vibration issues with GPU and PCIe cards
  • Functionality of WWAN/5G NR, WLAN and GNSS with up to 4 SIM slots
  • Compliant with EN 50155 OT4 and MIL-STD-810G for anti-vibration/shock w/ graphics card and PCIe card installed
  • Smart fan design with temperature-based RPMs

Giá sản phẩm: Liên Hệ

Lượt xem 18

AI đã trở thành một thành phần thiết yếu của công nghệ xe tự động. Với sức mạnh xử lý Intel® Coffee-Lake S/Refresh hoặc Xeon® hiệu suất cao tích hợp sẵn và công cụ đồ họa NVIDIA® GeForce® RTX 2080 Ti mạnh mẽ với 4.352 lõi CUDA®, aROK 8110 có thể đáp ứng nhiều ứng dụng khác nhau cho các ứng dụng đầu máy toa xe, chẳng hạn như kiểm tra chướng ngại vật trên đường ray, đèn giao thông, nhận dạng biển báo giao thông, kiểm tra cần tiếp điện và yêu cầu cao về hiệu suất đồ họa.

 

Tốc độ lưu trữ dữ liệu cực cao ngày càng trở nên quan trọng khi sự phát triển nhanh chóng của nhiều camera tốc độ cao với tốc độ khung hình cao đã diễn ra. Vì vậy, aROK 8110 được thiết kế với tối đa 3 USB 3.1 và tối đa 12 GbE w/PoE GigE M12 X-coded để truy cập vào camera công nghiệp cao cấp nhằm đạt được hiệu suất tốc độ dây. Ngoài ra, phương tiện NVMe U.2/M.2 cực nhanh mới nhất và tối đa bốn ổ SSD/HDD mật độ cao 2,5 inch cũng được cung cấp cho khách hàng nhằm đáp ứng yêu cầu truyền phát dữ liệu khổng lồ, bảo mật và toàn vẹn cho nhiều camera cài đặt.

 

aROK 8110 còn cung cấp khả năng mở rộng tuyệt vời để người dùng cài đặt tối đa bốn card PCIe bổ sung như bộ frame grabber giao diện GigE Vision hoặc công cụ đồ họa rời để nâng cao sức mạnh đồ họa. Để xác định vị trí của bạn và duy trì kết nối với bộ phận quản lý trung tâm từ xa trong khi hệ thống đang sử dụng điện toán biên, aROK 8110 là lựa chọn tốt nhất để bạn cung cấp chức năng viễn thông, chẳng hạn như tối đa hai modem LTE/WLAN, chức năng GNSS w/DR và eMTC phối hợp với các cổng giao tiếp khác, mô-đun RS232/422/485 và CAN 2.0B...

 

aROK 8110 có thiết kế linh hoạt hơn để người dùng lựa chọn CPU mình muốn vận hành. Ngoài ra, nó có thể hỗ trợ Xeon® cấp trạm với TDP lên tới 80W để hoạt động với card đồ họa rời RTX 2080 Ti 250W nhất.

 

Front I/O Interface
  • Waterproof DC input connector with ignition for 24/36 VDC-IN
  • Power buttonReset button
  • 6 x LED indicators for power/IGN/WLAN/WWAN/LAN status
  • 4 x LED indicators for storage/fan control
  • 5 x LED indicators for user to program
  • 1 x USB 3.1 Gen2 + 1 x USB 2.0, type A
  • 1 x DB15 (CAN/DIO, 4 x DI/4 x DO + 1 x CAN 2.0B)
  • 1 x DB15 (EXT.), reserved for expansion
  • 7 x SMA antenna holes
  • 2 x DB9 (COM3/COM4) for RS232/RS422/RS485 selectable (isolation)
Rear I/O Interface
  • 2 x USB 3.1 Gen2, type A
  • 1 x M12 A-coded connector for 2 x USB 2.0
  • 2 x GbE (M12 X-coded)
  • 1 x VGA + 1 x HDMI
  • 2 x DB9 (COM1/COM2) for RS232/RS422/RS485 selectable (isolation)
  • 2 x SIM slots
  • 1 x SMA antenna hole for GNSS
  • 6 x SMA antenna holes
  • 1 x PCIe x16 lane slot
  • 3 x PCIe x4 lane slots
  • 1 x DB9 (AUDIO, female) for 1 x Mic-in (stereo), 2 x Line-out (stereo)
Display
  • 1 x VGA port, up to 1920 x 1200@60Hz
  • 1 x HDMI v1.4, up to 4096 x 2160@30Hz
Expansion
  • 1 x Full size mPCIe socket (USB 2.0, PCIe 3.0)
  • 1 x Full size mPCIe socket (USB 2.0) for LTE module, BOM optional M.2 3042 Key B socket (USB 2.0) for LTE module with 1 x external, 1 x internal SIM
  • 1 x M.2 3042/3050/3052 Key
LAN and Power over Ethernet
  • 2-Port independent GbE LAN, M12 X-coded
  • 9K byte jumbo frame
  • PTP (IEEE 1588) support
  • Controller: Intel® i210-T1, PHY: Intel® I219L
  • MvPro (iAMT) & WOL support
Security
  • TPM 2.0: Infineon SLB9660TT1.2-FW4.40
Cooling
  • 1 x CPU fan
  • 1 x System fan
Power
  • 24/36 VDC-IN
  • Cranking voltage: 6V~9V (< 30 seconds)
  • Reverse protection, OCP & UVP
  • Ignition on/off control/programmable on/off delay timer
GigE/Frame Grabber (optional)
  • 4 Port independent GbE w/ 802.3af/at, max. 60W, M12 X-coded
GPS and Sensor
  • 1 x Default U-blox NEO-M8N GNSS module for GPS/Glonass/QZSS/Galileo/Beidou
  • Built-in G-sensor
CAN 2.0B (isolation)
  • CAN 2.0B (isolation)
  • Controller: SJA1000Bit rate up to 1Mbit/s
  • Socket CAN supported
  • 11-bit & 29-bit identifiers, ISO 11898-1, ISO 11898-2
  • ESD: ± 8KV/15KV (contact/air)
  • 2.5KV isolated
Environment
  • Operating temperatures

- EN 50155, class OT4 -40~70°C, 85°C for 10 minutes (w/ 35W TDP CPU, industrial SSD) with air flow

  • Storage temperatures: -40°C~85°C
  • Relative humidity: 10%~95% (non-condensing)
  • Vibration (random)

- IEC 60068-2-64 1.0g@5~500Hz (in operating, HDD), 1.6g for HDD w/ damping brackets
- IEC 60068-2-64 2.0g@5~500Hz (in operating, SSD + graphics card)

  • Vibration (SSD + graphics card)

- Operating: MIL-STD-810G, 514.6C, category 4
- Storage: MIL-STD-810G, 514.6, category 24, minimum integrity test

  • Shock (SSD + graphics card)

- Operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, procedure I, functional shock=40g
- Non-operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, procedure V, crash hazard shock test=75g

Certifications
  • CE
  • FCC Class A
  • EN 50155: 2017

- Ambient temperature EN 50155, Class OT4 (-40~70°C), 85°C for 10 minutes
- Interruptions of voltage supply class S1
- Supply change over class C1, C2
- EMC EN 50121-1: 2017, EN 50121-3-2: 2016+A1: 2019
- Environment EN 60068-2-1, EN 60068-2-2, EN 60068-2-30
- Shock and vibration IEC 61373 Class B
- Protective coating class PC1 (PC2, by request)

  • EN 45545-2: 2013+A1:2015
Physical Characteristics
  • Dimensions: 215 x 385 x 205 (W x D x H) (mm)
  • Weight: 10.5 kg
Ordering Information

aROK 8110-A (P/N: 10A20811000X0)

Barebone system. Intel® 8th/9th Gen Core™/Xeon® CPU (LGA 1151), dual SO-DIMM up to 64GB DDR4

 

VTK-GEM640 (P/N: 10VK00GEM00X0)
4 x M12 X-coded independent GbE/GigE PCIe 3.0 card, PoE+, total 60W

Hãng NEXCOM

DATASHEETS
nROK8110.pdf
[ nROK8110.pdf , 0.73MB , Apr.26.2024 ]
manuals
báo giá sản phẩm

Cảm ơn bạn đã tìm hiểu thông tin sản phẩm sau đây. Chúng tôi sẽ sớm liên lạc lại với bạn.(Các mục được đánh dấu * là bắt buộc)