aROK 5510

Intel® Core™ 8/9th Gen./Xeon® CPU with Rich Storage Powerful Platform for AI Application and Storage Server

Tính năng chính

  • Intel® Coffee Lake S/Refresh 8th/9th-Gen Core™/Xeon® LGA1151 socket-type CPU
  • 100W power consumption graphics card support
  • Eight SIM cards + four WWAN modules support
  • LTE/5G WWAN module support
  • 6 x External SSD for RAID 0, 1, 5, 10
  • PCle 3.0 x4 NVMe 1.3 high performance SSD support
  • EN 50155, class OT4 conformity
  • 3 x mini-PCIe + 3 x M.2 socket expansion
  • Smart fan design with temperature-based RPMs
  • Optional expansion module for 4 x PoE M12 or 2 x 10GbE SFP+
  • Rackmount platform

Giá sản phẩm: Liên hệ

Lượt xem 45

aROK 5510, nền tảng Trí tuệ nhân tạo (AI) mạnh mẽ và đáng tin cậy, được thiết kế đặc biệt cho các ứng dụng đầu máy toa xe, chẳng hạn như kiểm tra chướng ngại vật trên đường, đèn giao thông, nhận dạng biển báo giao thông, kiểm tra cần tiếp điện và yêu cầu cao về hiệu suất đồ họa.

aROK 5510 được trang bị CPU Intel® Coffee Lake S/Refresh Core™/Xeon® Gen. 8/9 và card đồ họa rời tùy chọn đảm bảo hiệu năng đồ họa, đáp ứng hầu hết các yêu cầu về AI. Với việc hỗ trợ hai thẻ SIM trên mỗi modem, nó cho phép tám thẻ SIM sao lưu lẫn nhau để có chất lượng kết nối tốt hơn bằng phần mềm. Ngoài ra, tám thẻ SIM và bốn kiến trúc mô-đun WWAN có thể tăng băng thông để có tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn. RAID 0, 1, 5, 10 đảm bảo an toàn cho dữ liệu video trên sáu ổ SSD ngoài. aROK 5510 duy trì tính linh hoạt để đáp ứng nhu cầu về các ứng dụng đầu máy toa xe khác nhau, chẳng hạn như thông tin giải trí, hệ thống điều phối, bộ định tuyến di động vận chuyển, máy chủ video và giám sát video.

 

 

 

Processor
  • Support 8th/9th generation Intel® Core™ i7/i5/i3 / Xeon® LGA1151 socket

- Intel® Core™ i7-9700TE/i7-8700T, TDP 35W
- Intel® Core™ i5-9500TE/i5-8500T, TDP 35W
- Intel® Core™ i3-9100TE/i3-8100T, TDP 35W
- Intel® Xeon® E-2278GEL, TDP 35W
- Intel® Celeron® G4900T, TDP 35W

Memory
  • 4 x 260-pin 2400MHz DDR4 SO-DMIM sockets up to 32GB/channel (128GB for four channels)
  • ECC memory to support: i3-9100TE/i3-8100T, E-2278GEL, G4900T
Storage
  • 6 x 2.5” SATA external SSD (compatible with 9.5mm drive)
  • 1 x mSATA
  • 1 x M.2 2280/2242/2260 Key M socket for SATA 3.0 or PCle 3.0 x4 NVMe 1.3
  • 1 x Removable SD 3.0
Front I/O Interface
  • 12 x LED indicators (including 2 x programmable LED)
  • 1 x HDMI 1.4b
  • 1 x VGA
  • 1 x M12 A-coded connector for 2 x USB2.0
  • 3 x USB 3.1 Gen 2 type A (5V/1A)
  • 1 x USB 3.1 Gen 1 type A (5V/1A)
  • 8 x Externally accessible SIM card sockets with cover
  • 6 x 2.5” removable SSD tray (with locker)
  • 1 x SD with cover
  • 1 x Reset button
  • 1 x Power button
  • 20 x SMA antenna
  • 2 x LAN M12 X-coded, Intel® I210/I219 (support iAMT) 10/100/1000 Mbps
  • 1 x DB9 (AUDIO) for 1 x Mic-in, 2 x Line-out
  • 2 x DB9 (COM1/COM2) for full RS232 (isolation)
  • 2 x DB9 (COM3/COM4) for full RS232/422/485 (isolation)
  • 1 x DB15 (CAN/DIO)

- 1 x Isolated CANBus 2.0B
- 4 x DI and 4 x DO (isolation)
- Power in for DIO isolation, 9~48VDC

  • 1 x Waterproof DC input connector with ignition

- 24VDC input with 2.5KVDC isolation
- 110VDC input with 2.5KVDC isolation

Rear I/O Interface
  • 4 x Smart fan (swappable) for system cooling
Chipset
  • Intel® C246 platform controller hub
Discrete Graphics Card (optional)
  • NVIDIA® GEFORCE® GTX 1650 SUPER up to 100W, 1280 CUDA® cores, 4GB GDDR6
Expansion
  • 1 x Full size mini-PCIe socket (USB 2.0, PCIe 3.0)
  • 1 x Full size mini-PCIe socket (USB 2.0, PCIe 3.0), BOM optional full size mini-PCIe socket (USB 2.0) for LTE module with 2 x external SIM
  • 1 x Full size mini-PCIe socket (
GNSS and Onboard Sensor
  • 1 x Default U-blox NEO-M8N GNSS module for GPS/Glonass/QZSS/Galileo/Beidou
  • G Sensor (3-axis, 10-bit resolution)
LAN / PoE
  • 2-Port LAN M12 X-coded, 10/100/1000 Mbps Intel® I210/I219 (support iAMT) GbE
  • 2-Port LAN 10GbE SFP+ (optional)
  • 4-Port LAN M12 X-coded, 10/100/1000 Mbps, PoE 802.3af/at, max. 60W (optional)
Security
  • TPM 2.0: Infineon SLB9665TT2.0FW5.62
I/O Interface (Front)
  • 12 x LED indicators (including 2 x programmable LED)
  • 1 x HDMI 1.4b
  • 1 x VGA
  • 1 x M12 A-coded connector for 2 x USB2.0
  • 3 x USB 3.1 Gen 2 type A (5V/1A)
  • 1 x USB 3.1 Gen 1 type A (5V/1A)
Power
  • Power input 24VDC/110VDC w/ isolation
  • Selectable boot-up & shut-down voltage for low power protection by software
  • Setting 8-level power on/off delay time by software
  • Support S3/S4 suspend mode
  • 0~255 seconds WDT support, setup by software
  • SDK (Windows/Linux) including utility and sample code
Graphic controller
  • Chipset Intel® UHD graphics 630
Environment
  • Operating temperatures: EN 50155, class OT4 (-40~70°C), 85°C for 10 minutes (w/ 35W TDP CPU, 100W TDP GPU, industrial SSD) with air flow
  • Storage temperatures: -40°C~80°C
  • Relative humidity: 90% (non-condensing)
  • Vibration (random)

- 2g@5~500 Hz (in operation, SSD)

  • Vibration (SSD)

- Operating: MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 4, common carrier US highway truck vibration exposure
- Storage: MIL-STD-810G, Method 514.6, Category 24, minimum integrity test

  • Shock (SSD)

- Operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure I, functional shock=40g
- Non-operating: MIL-STD-810G, Method 516.6, Procedure V, crash hazard shock test=75g

Certifications
  • CE
  • FCC Class A
  • EN 50155: 2017

- Ambient temperature EN 50155, Class OT4 (-40~70°C), 85°C for 10 minutes
- Interruptions of voltage supply class S1
- Supply change over class C1, C2
- EMC EN 50121-1: 2017, EN 50121-3-2: 2016+A1: 2019
- Environment EN 60068-2-1, EN 60068-2-2, EN 60068-2-30
- Shock and vibration IEC 61373 Class B
- Protective coating class PC1 (PC2, by request)

  • EN 45545-2: 2013+A1:2015 (PCB)
Physical Characteristics
  • Dimensions: 483 x 400 x 95 (W x D x H) (mm)

*Please reserve total 3U height for aROK 5510 in rack

  • Weight: 8.5kg
Video Output
  • Chipset Intel® UHD graphics 630
  • 1 x HDMI 1.4b up to 4096 x 2160 @ 30Hz
  • 1 x VGA up to 1920 x 1200 @ 60Hz
Support OS
  • Windows 10/Linux
Ordering Information
  • aROK 5510 (P/N: 10A20551003X0)

Intel® Coffee Lake S/Refresh 8th/9th Gen Core™/Xeon® LGA1151 socket-type CPU, 4 x DDR4 SO-DMIM, DC input 24 or 110 VDC w/ isolation, 2 x LAN, 3 x mini-PCIe, 3 x M.2, 8 x SIM, 1 x VGA, 1 x HDMI, 2 x RS232, 2 x RS232/422/485, 4 x DI, 4 x DO, 4 x USB 3.1, 2 x USB 2.0

DATASHEETS
aROK5510.pdf
[ aROK5510.pdf , 0.71MB , Apr.25.2024 ]
Resource
báo giá sản phẩm

Cảm ơn bạn đã tìm hiểu thông tin sản phẩm sau đây. Chúng tôi sẽ sớm liên lạc lại với bạn.(Các mục được đánh dấu * là bắt buộc)