DNA 140
AI-in-a-Box Desktop Appliance for Cyber Security and Edge Applications w/ Intel Atom® x7000RE/E/C, 4 x 2.5GbE Copper Ports, Wi-Fi and Dual 5G
Tính năng chính
- Intel Atom® x7000RE/E/C processor
- 1 x SO-DIMM slot for DDR5, 4800 MT/s , ECC/non-ECC, up to 16 GB
- eMMC 32GB onboard
- 4 x 2.5GbE RJ45 ports
- 2 x PoE+ ports, supports up to 30W (802.3at) (optional) - 1 x 1GbE management port
- 2 x M.2 3042/3052 for LTE/5G FR1 modules
- 1 x mini-PCIe for AI card or Wi-Fi module
- 1 x M.2 2242 SATA SSD
- TPM 2.0 onboard
Giá sản phẩm: Liên hệ
DNA 140 – AI-in-a-Box mạnh mẽ cho bảo mật và điện toán biên
DNA 140 là thiết bị AI-in-a-Box thế hệ mới của NEXCOM, được thiết kế nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng cao về bảo mật mạng và điện toán biên (Edge Computing). Sản phẩm được trang bị bộ vi xử lý Intel Atom® x7000RE/E/C series mới nhất, mang lại hiệu năng vượt trội cùng khả năng xử lý linh hoạt cho các ứng dụng AI và phân tích dữ liệu tại biên.
Với 4 cổng mạng 2.5GbE RJ45 (tùy chọn hỗ trợ PoE+), DNA 140 cho phép truyền tải dữ liệu tốc độ cao, phù hợp cho các ứng dụng đa phương tiện và môi trường doanh nghiệp vừa và nhỏ. Thiết bị tích hợp sẵn bộ nhớ eMMC 32GB, hỗ trợ RAM DDR5 lên đến 16GB, cùng khả năng mở rộng lưu trữ qua M.2 SATA SSD, đảm bảo hiệu suất và tính linh hoạt trong triển khai.
Điểm nổi bật của DNA 140 là khả năng mở rộng kết nối không dây với 2 khe M.2 hỗ trợ LTE/5G và khe mini-PCIe dành cho module AI hoặc Wi-Fi, giúp dễ dàng triển khai các giải pháp kết nối hiện đại. Bên cạnh đó, TPM 2.0 tích hợp sẵn giúp tăng cường bảo mật hệ thống ở cấp phần cứng.
Với thiết kế nhỏ gọn nhưng tích hợp nhiều tính năng tiên tiến, DNA 140 là nền tảng lý tưởng cho các ứng dụng AI, SD-WAN, SASE, 5G và các hệ thống Edge Computing. Sản phẩm giúp doanh nghiệp nhanh chóng triển khai các giải pháp thông minh, tối ưu hiệu suất xử lý dữ liệu và đảm bảo an toàn thông tin trong mọi môi trường hoạt động.
| Specifications |
- Compatible with Intel Atom® x7000RE/C (formerly Amston Lake) and x7000E (formerly Alder Lake-N) CPU, up to 8 cores, 12W TPM 2.0 onboard
1 x M.2 2242 for SATA SSD
Button: Power/Reset/NEXBOOTLED: LAN/MGNT/SSD/PWR/SYS/NEXBOOT 1 x USB 2.0 port 1 x RJ45 console port 4 x 2.5GbE RJ45 ports - 2 x PoE+ ports, supports up to 30W (802.3at) (optional) 1 x 1GbE management port 2 x Dual nano-SIM Slots 10 x Antenna holes (8 x antennas for 5G/LTE, 2 x antennas for Wi-Fi)
1 x M.2 3052 Key B slot for LTE/5G FR1 module 1 x M.2 3042/3052 Key B slot for LTE/5G FR1 module 1 x mini-PCIe slot for AI card or Wi-Fi module 1 x M.2 2242 Key M slot for SATA SSDPower 1 x 65W 12V DC-in power adapter 72W 54V DC-in power adapter for PoE (optional)
Chassis dimension: 225 x 150 x 44 mm Carton dimension: 343 x 258 x 212 mm Without packing: 1.5 kg With packing: 2.5 kg
Operating temperature: 0°C~40°C Storage temperature: -20°C~80°C Relative humidity: 10%~90% non-condensing Certifications: CE/FCC Class B (without Wi-Fi, 5G modules) |
| Hãng | NEXCOM |
Cảm ơn bạn đã tìm hiểu thông tin sản phẩm sau đây. Chúng tôi sẽ sớm liên lạc lại với bạn.(Các mục được đánh dấu * là bắt buộc)